На сайте организации Bluetooth SIG появилась информация о новом флагманском процессоре Snapdragon для мобильных устройств, который готовит к выпуску компания Qualcomm.
Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Но затем стало известно, что на коммерческом рынке это изделие может появиться под обозначением Snapdragon 8150. Сертификация Bluetooth SIG подтверждает эти сведения.
На сайте Bluetooth SIG новый процессор значится под обозначением SM8150. Для него заявлена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).
Более того, в строке Design Name указано обозначение WCN3998-0. Под этим шифром скрывается чип беспроводной связи нового поколения с поддержкой стандарта Wi-Fi 802.11ax, или Wi-Fi 6.
На сегодняшний день известно, что новый процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Чип сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.
Официальная презентация процессора состоится в текущем квартале, а смартфоны на его основе появятся в следующем году.
